Свойства печатной платы

В диалоговом окне Инженерная база данных необходимо указать Плотность (ρ), Удельную теплоемкость (C) и Теплопроводность (K) для диэлектрического материала (обозначенного с помощью индекса «D») и проводящего материала (обозначенного с помощью индекса «C») печатной платы и описать внутреннюю структуру печатной платы с использованием одного из предоставленных типов:

Объемная доля проводника:

При использовании типа Объемная доля проводника требуется задать Процент проводника в объеме печатной платы (A), т. е. объемную долю проводящего материала в печатной плате.

Эффективный коэффициент теплопроводности в плоскости (планарная) (Kin) и Эффективный коэффициент теплопроводности через плоскость (нормальная) (Kthro) рассчитываются следующим образом:

Эффективная плотность (ρ) и Эффективная удельная теплоемкость (C) платы рассчитываются следующим образом:

где V – общий объем плате? – объем проводящего материала в плате, – объем диэлектрического материала в плате.

Масса платы:

При использовании типа Масса платы параметры Общая масса печатной платы (M) и Общий объем печатной платы (V) используются для расчета доли проводящего материала (A) в плате.

Эффективная плотность (ρ) платы и Процент проводника в объеме печатной платы (A) рассчитываются следующим образом:

Определение слоя:

При использовании типа Определение слоя требуется задать Общую толщину печатной платы (t) и Количество токопроводящих слоев (nC). Также для каждого токопроводящего слоя необходимо задать Процент покрытия (Ai), т. е. объемную долю проводящего материала в слое, и Толщину слоя (tCi).

Эффективный коэффициент теплопроводности в плоскости (планарная) (Kin) и Эффективный коэффициент теплопроводности через плоскость (нормальная) (Kthro) рассчитываются следующим образом:

Эффективная плотность (ρ) и Эффективная удельная теплоемкость (C) платы рассчитываются следующим образом:

Доля проводящего материала (A) в печатной плате рассчитывается следующим образом: