Инструменты Mentor Graphics для решения задач предприятий электронной индустрии
За последние 10 лет сложность и комплексность электронных и электрических устройств увеличилась на несколько порядков: они становятся все меньше в размерах, всё функциональнее, все экономичнее.
Отвечая запросам индустрии - сокращение затрат и времени выпуска изделия, а также ускорение процесса разработки, сокращение времени испытаний и сертификации, компания Mentor Graphics разработала новую программную и аппаратную платформу, которая позволяет вести весь цикл разработки в рамках единой среды, обеспечить контроль требований, бесшовную передачу данных от стадии к стадии, автоматический поиск инженерных решений и последующее тестирование готовых устройств.
Наши специалисты будут рады поделиться с вами знаниями, информацией и подходами по предлагаемому набору инструментов от команды Siemens в ходе ряда вебинаров.
Расписание вебинаров
Подобная информация о вебинарах
Xpedition & HyperLynx & PADS Professional
Организация процесса разработки железа — очень важный момент. Ошибка на любом этапе может «вылезти боком» и цена может оказать непомерно высокой. При создании материального объекта нет возможности выпускать каждый день новую версию. Проектирование — самый сложный этап разработки, о нем, а также, о расчётах, тестировании электронных устройств и управлении данными, пойдет речь на первом и втором октябрьских вебинарах.
Специалист осветит следующий круг тем:
- как создать устройство правильно с первого раза?
- задание правил проектирования;
- формирование структуры слоев печатной платы;
- создание контура платы, размещение компонентов на плате
- навигация в редакторе плат;
- интерактивная трассировка;
- создание областей металлизации;
- верификация (DRC) структуры печатного монтажа;
- принципы и особенности взаимодействия САПР Xpedition & HyperLynx & PADS Professional с другими системами и в первую очередь об импорте библиотеки, схемы, платы и проекта целиком из системы P-CAD.
Тепловой анализ электроники Simcenter FloEFD & HyperLynx Thermal
Вебинар 3: «Как быстро рассчитать температурное состояние электронного устройства и избежать перегрева» и Вебинар 5 «Как быстро спроектировать оптимальную систему охлаждения» будут не только полезными, но и произведут впечатление точными и качественно прорисованными полученными результатами с элементами интерактива.
- как быстро спроектировать оптимальную систему охлаждения?
- анализ тепловых условий на печатной плате, не обязательно полностью оттрассированной;
- как моделировать процессы теплопроводности, конвекции и излучения, и создавать температурные профили, градиенты и карты превышения допустимой температуры, предотвращая проблемы перегрева компонентов на ранних стадиях проектирования
- модифицирование проектов по сценарию что-если. Инженеры могут увеличить время наработки на отказ, улучшая качество изделия;
- подробно расскажем про модуль Electronics Cooling, который позволяет выполнять подробное моделирование электронных систем. Он включает в себя различные элементы, с помощью которых можно производить точный расчет тепловых режимов электронных компонентов.
- Джоулев нагрев
- Двух резисторная модель
- Модель тепловых трубок
- Генератор печатных плат
- Библиотеки:
- Вентиляторов
- Двух резисторные компоненты
- Термоэлектрические модели
- Материалы твердых тел
Данные инструменты крайне просты в использовании, нацелены на использование инженерами, разрабатывающими электронные устройства для оценки влияния размещения компонентов на общую тепловую картину.
Simcenter High Frequency для многофункционального анализа работы антенн
Вас заинтересует наш 4 вебинар, если Вы хотите:
- максимально повысить эффективность антенн, радаров и датчиков: от микроантенны до полной платформы (автомобиль, корабль, самолет, ...);
- эффективно моделировать и решать проблемы совместимости и помех (ЭМС / ЭМП) электрических и электронных систем;
- решать задачи проектирования радиоэлектронного и навигационного оборудования с учётом особенностей самых сложных форм, материалов и соответствующих условий окружающей среды, импортом CAD-моделей от компонентов до систем;
- пользоваться быстрыми решателями, позволяющими запустить тысячи вариантов за приемлемое время, с применением алгоритмов равномерной теории дифракции (UTD), 3D и 2.5D (для устройств и антенн, основанных на технологии многослойных печатных плат), интегральных (MoM, MLFMA), Full Wave и асимптотических расчётных методов: UTD (Ray-Tracing) , Iterative PO.
Simcenter 3D для прочностного анализа
На 6 вебинаре Вы узнаете, что программное решение Simcenter 3D включает:
- Создание расчётной модели из композитных материалов, армированных короткими и длинными волокнами, её оптимизация, а также расчёт прогрессивной деламинации и распространения роста трещины.
- Возможности по моделированию динамики твёрдых тел, включая использование податливых тел, интегрированные с функциональным 1D моделированием
- Прогнозирование усталостной долговечности
- Тепловой анализ стационарных и переходных процессов, с возможностью учесть проводимость, конвекцию и излучение
- Решение задач виброакустики с использованием МКЭ и МГЭ (т.н. метод BEM). Расширенные возможности постпроцессинга для получаемых результатов
- Корреляционный анализ и решение для обновления КЭ модели по его результатам
Simcenter T3STER
На 7 вебинаре Вы познакомитесь с инновационным инструментом для проведения нестационарного теплового анализа, позволяющего получить тепловые характеристики полупроводниковых устройств (диодов, биполярных транзисторов, силовых МОП-транзисторов, IGBT, светодиодных модулей), а также многокристальных устройств. Тестирование компонентов можно выполнять без демонтажа. Simcenter T3STER состоит из программной и аппаратной части и предназначен для сферы полупроводников, транспортных систем, бытовой электроники и светодиодов.
Точное измерение переходной тепловой характеристики является намного более эффективным, чем измерение в установившемся режиме. Измерения производятся с точностью ±0,01° C и разрешением до 1 микросекунды и позволяют получить точные результаты.
На вебинаре Вам расскажут:- 6 основных преимуществ тестирования нестационарных тепловых режимов полупроводников
- Что такое функция структурного анализа? - T3STER для определения характеристики полупроводников
Наш комплекс инструментов позволяет
- Осуществлять многофизичные расчёты в одной среде, без необходимости передачи данных через промежуточные форматы, что сокращает цикл разработки более чем на 30%.
- Бесшовно использовать прежние наработки предприятия без необходимости переделывать модели. Не придется тратить время на поиск и адаптацию моделей.
- При изменении схемы, конструкции, параметров устройства, условий рабочей среды произвести пересчёт потребительских характеристик изделия в несколько щелчков мыши и получить заключение о работоспособности устройства, а также рекомендации по изменению конфигурации охлаждения, приемо-передающих устройств, положения элементов на платах и многое другое, сокращая время на проведение изменений до 10 раз.
- В автоматическом режиме быстро определить оптимальную точку баланса между надежностью и себестоимостью устройства, увеличив коммерческую отдачу от продукта
- За счёт блочной структуры решения и большому количеству интерфейсов с ECAD и расчётными программами, позволит выстроить сквозной процесс с минимальными усилиями и затратами.
- Интеграция с системами управдения жизненным циклом изделия позволит не тратить время и избежать ошибок, связанных с использованием неактуальной информации при проведении анализа и тестирования устройства, а автоматические инструменты коррекции математических моделей позволят сократить количество натурных испытаний до 5 раз.
Наши специалисты будут рады поделиться с вами информацией по предлагаемому инструментарию и подходам в ходе ряда вебинаров. Примечательной особенностью данной серии является то, что все они будут демонстрировать решение различных задач, возникающих в ходе проектирования электронного устройства, на примере конкретного объекта - мы покажем работу всех инструментов на примере проектирования жизненно важного для многих людей медицинского устройства - инсулинового насоса.
Вебинары будут интересны руководителям конструкторских, расчетных отделов, служб испытаний, директорам производств и отделов качества.