Инструменты Mentor Graphics для решения задач предприятий электронной индустрии

За последние 10 лет сложность и комплексность электронных и электрических устройств увеличилась на несколько порядков: они становятся все меньше в размерах, всё функциональнее, все экономичнее.

Отвечая запросам индустрии - сокращение затрат и времени выпуска изделия, а также ускорение процесса разработки, сокращение времени испытаний и сертификации, компания Mentor Graphics разработала новую программную и аппаратную платформу, которая позволяет вести весь цикл разработки в рамках единой среды, обеспечить контроль требований, бесшовную передачу данных от стадии к стадии, автоматический поиск инженерных решений и последующее тестирование готовых устройств.

Наши специалисты будут рады поделиться с вами знаниями, информацией и подходами по предлагаемому набору инструментов от команды Siemens в ходе ряда вебинаров.

Расписание вебинаров

Дата/Время Вебинар
16.10.2020
11:00
Вебинар 1: «Средства проектирования, расчёта и тестирования электронных устройств. Как создать устройство правильно с первого раза?»
23.10.2020
11:00
Вебинар 2: «Проектирование печатной платы и управление проектными данными»
30.10.2020
11:00
Вебинар 3: «Как быстро рассчитать температурное состояние электронного устройства и избежать перегрева»
06.11.2020
11:00
Вебинар 4: «Как быстро проанализировать эффективность работы антенн»
13.11.2020
11:00
Вебинар 5: «Как быстро спроектировать оптимальную систему охлаждения»
20.11.2020
11:00
Вебинар 6: «Как оценить стойкость изделия к нагрузкам и падению»
27.11.2020
11:00
Вебинар 7: «Средства контроля и тестирования электронных устройств»

Подобная информация о вебинарах

Xpedition & HyperLynx & PADS Professional

PADS ProfessionalОрганизация процесса разработки железа — очень важный момент. Ошибка на любом этапе может «вылезти боком» и цена может оказать непомерно высокой. При создании материального объекта нет возможности выпускать каждый день новую версию. Проектирование — самый сложный этап разработки, о нем, а также, о расчётах, тестировании электронных устройств и управлении данными, пойдет речь на первом и втором октябрьских вебинарах.

Специалист осветит следующий круг тем:

  • как создать устройство правильно с первого раза?
  • задание правил проектирования;
  • формирование структуры слоев печатной платы;
  • создание контура платы, размещение компонентов на плате
  • навигация в редакторе плат;
  • интерактивная трассировка;
  • создание областей металлизации;
  • верификация (DRC) структуры печатного монтажа;
  • принципы и особенности взаимодействия САПР Xpedition & HyperLynx & PADS Professional с другими системами и в первую очередь об импорте библиотеки, схемы, платы и проекта целиком из системы P-CAD.

Тепловой анализ электроники Simcenter FloEFD & HyperLynx Thermal

Simcenter FloEFD Вебинар 3: «Как быстро рассчитать температурное состояние электронного устройства и избежать перегрева» и Вебинар 5 «Как быстро спроектировать оптимальную систему охлаждения» будут не только полезными, но и произведут впечатление точными и качественно прорисованными полученными результатами с элементами интерактива.

Наш специалист осветит ряд вопросов:
  • как быстро спроектировать оптимальную систему охлаждения?
  • анализ тепловых условий на печатной плате, не обязательно полностью оттрассированной;
  • как моделировать процессы теплопроводности, конвекции и излучения, и создавать температурные профили, градиенты и карты превышения допустимой температуры, предотвращая проблемы перегрева компонентов на ранних стадиях проектирования
  • модифицирование проектов по сценарию что-если. Инженеры могут увеличить время наработки на отказ, улучшая качество изделия;
  • подробно расскажем про модуль Electronics Cooling, который позволяет выполнять подробное моделирование электронных систем. Он включает в себя различные элементы, с помощью которых можно производить точный расчет тепловых режимов электронных компонентов.
Основные возможности модуля:
  • Джоулев нагрев
  • Двух резисторная модель
  • Модель тепловых трубок
  • Генератор печатных плат
  • Библиотеки:
    1. Вентиляторов
    2. Двух резисторные компоненты
    3. Термоэлектрические модели
    4. Материалы твердых тел

Данные инструменты крайне просты в использовании, нацелены на использование инженерами, разрабатывающими электронные устройства для оценки влияния размещения компонентов на общую тепловую картину.

Simcenter High Frequency для многофункционального анализа работы антенн

Simcenter High Frequency

Вас заинтересует наш 4 вебинар, если Вы хотите:

  • максимально повысить эффективность антенн, радаров и датчиков: от микроантенны до полной платформы (автомобиль, корабль, самолет, ...);
  • эффективно моделировать и решать проблемы совместимости и помех (ЭМС / ЭМП) электрических и электронных систем;
  • решать задачи проектирования радиоэлектронного и навигационного оборудования с учётом особенностей самых сложных форм, материалов и соответствующих условий окружающей среды, импортом CAD-моделей от компонентов до систем;
  • пользоваться быстрыми решателями, позволяющими запустить тысячи вариантов за приемлемое время, с применением алгоритмов равномерной теории дифракции (UTD), 3D и 2.5D (для устройств и антенн, основанных на технологии многослойных печатных плат), интегральных (MoM, MLFMA), Full Wave и асимптотических расчётных методов: UTD (Ray-Tracing) , Iterative PO.

Simcenter 3D для прочностного анализа

На 6 вебинаре Вы узнаете, что программное решение Simcenter 3D включает:

  • Создание расчётной модели из композитных материалов, армированных короткими и длинными волокнами, её оптимизация, а также расчёт прогрессивной деламинации и распространения роста трещины.
  • Возможности по моделированию динамики твёрдых тел, включая использование податливых тел, интегрированные с функциональным 1D моделированием
  • Прогнозирование усталостной долговечности
  • Тепловой анализ стационарных и переходных процессов, с возможностью учесть проводимость, конвекцию и излучение
  • Решение задач виброакустики с использованием МКЭ и МГЭ (т.н. метод BEM). Расширенные возможности постпроцессинга для получаемых результатов
  • Корреляционный анализ и решение для обновления КЭ модели по его результатам

Simcenter T3STER

Simcenter T3STERНа 7 вебинаре Вы познакомитесь с инновационным инструментом для проведения нестационарного теплового анализа, позволяющего получить тепловые характеристики полупроводниковых устройств (диодов, биполярных транзисторов, силовых МОП-транзисторов, IGBT, светодиодных модулей), а также многокристальных устройств. Тестирование компонентов можно выполнять без демонтажа. Simcenter T3STER состоит из программной и аппаратной части и предназначен для сферы полупроводников, транспортных систем, бытовой электроники и светодиодов.

Точное измерение переходной тепловой характеристики является намного более эффективным, чем измерение в установившемся режиме. Измерения производятся с точностью ±0,01° C и разрешением до 1 микросекунды и позволяют получить точные результаты.

На вебинаре Вам расскажут:
  • 6 основных преимуществ тестирования нестационарных тепловых режимов полупроводников
  • Что такое функция структурного анализа? - T3STER для определения характеристики полупроводников

Наш комплекс инструментов позволяет

  1. Осуществлять многофизичные расчёты в одной среде, без необходимости передачи данных через промежуточные форматы, что сокращает цикл разработки более чем на 30%.
  2. Бесшовно использовать прежние наработки предприятия без необходимости переделывать модели. Не придется тратить время на поиск и адаптацию моделей.
  3. При изменении схемы, конструкции, параметров устройства, условий рабочей среды произвести пересчёт потребительских характеристик изделия в несколько щелчков мыши и получить заключение о работоспособности устройства, а также рекомендации по изменению конфигурации охлаждения, приемо-передающих устройств, положения элементов на платах и многое другое, сокращая время на проведение изменений до 10 раз.
  4. В автоматическом режиме быстро определить оптимальную точку баланса между надежностью и себестоимостью устройства, увеличив коммерческую отдачу от продукта
  5. За счёт блочной структуры решения и большому количеству интерфейсов с ECAD и расчётными программами, позволит выстроить сквозной процесс с минимальными усилиями и затратами.
  6. Интеграция с системами управдения жизненным циклом изделия позволит не тратить время и избежать ошибок, связанных с использованием неактуальной информации при проведении анализа и тестирования устройства, а автоматические инструменты коррекции математических моделей позволят сократить количество натурных испытаний до 5 раз.

Наши специалисты будут рады поделиться с вами информацией по предлагаемому инструментарию и подходам в ходе ряда вебинаров. Примечательной особенностью данной серии является то, что все они будут демонстрировать решение различных задач, возникающих в ходе проектирования электронного устройства, на примере конкретного объекта - мы покажем работу всех инструментов на примере проектирования жизненно важного для многих людей медицинского устройства - инсулинового насоса.

Вебинары будут интересны руководителям конструкторских, расчетных отделов, служб испытаний, директорам производств и отделов качества.