Выход версии Simcenter FLOEFD 2021.1

Компания ООО «КАДФло» сообщает пользователям Simcenter™ FLOEFD™ о выходе новой 2021.1 версии продукта, содержащей ряд нововведений: электромагнитный анализ, анализ прочности, совместная симуляция с HyperLinx™.

Новая версия доступна для скачивания на портале Mentor a Siemens Business. Скачать и узнать обо всех нововведениях Вы можете в разделе Downloads.

Для получения дополнительной информации просьба обращаться к специалистам CADFlo по электронному адресу info@cadflo.com

Список нововведений версии Simcenter FLOEFD 2021.1:

  • Электромагнитный анализ. Теперь вы можете моделировать эффекты переменного тока и электромагнетизма (низкочастотные). Включение электромагнетизма позволяет повысить точность теплового моделирования за счет учета омических потерь и потерь в сердечнике из-за переменного тока и электромагнитных явлений, таких как близость, скин-эффект и т. д. Поддерживается анализ переходных процессов и гармонический анализ во времени (синусоидальная форма волны), а также постоянные магниты. Электромагнитный анализ определяется вместе с анализом CFD, а совместное моделирование CFD-EM происходит путем обмена силовыми (омические потери и потери в сердечнике) и температурными полями. Требуется модуль «EMAG».
  • Прочностной анализ. Теперь вы можете выполнять линейный статический анализ напряжений и частотный анализ мод. Диапазон типов анализа в решателе FE включает: статический отклик на нагрузки, тепловое расширение и вынужденную деформацию, а также определение собственных значений. Специальная модель Smart PCB FE позволяет проводить точный и эффективный по времени анализ напряжений печатной платы с учетом всех деталей внутренней структуры печатной платы из исходного файла EDA (трассы и переходные отверстия разрешаются без какого-либо упрощения) без создания явной геометрии в САПР. Прямая интеграция структурного анализа и CFD позволяет выполнять сложное моделирование для структурного анализа с помощью автоматического использования результатов CFD, что не требует дополнительного преобразования результатов CFD во внешнее программное обеспечение для анализа конечных элементов (FEA): программное обеспечение Simcenter™ FLOEFD™ результаты давления и температуры автоматически применяются в качестве нагрузок для структурного анализа, что сводит к минимуму работу и время. Кроме того, структурный проект Simcenter™ FLOEFD™ можно сохранить как проект программного обеспечения Simcenter™ Nastran™ для дальнейшего моделирования сложного структурного анализа, недоступного в Simcenter™ FLOEFD™. Требуется модуль «Структурный».
  • Экспорт в SIMCENTER FLD.Теперь вы можете экспортировать результаты установившихся и переходных процессов Simcenter™ FLOEFD™ в Simcenter™ 3D™ в виде поля данных с использованием формата поля (FLD) для выполнения расширенного термоструктурного анализа в программном обеспечении Simcenter™ 3D™, такого как нелинейный анализ вязкопластической ползучести.
  • Джоулев нагрев в печатной плате: косимуляция Simcenter™ FLOEFD™ - HyperLynx™. Модель Smart PCB теперь может имитировать джоулевое нагревание с помощью совместного моделирования Simcenter™ FLOEFD™ - HyperLynx™ (v2.8 Update 1 и новее). Simcenter™ FLOEFD™ может взять карту мощности из HyperLynx™ DC Drop Simulation и выполнить тепловой анализ, а затем вернуть карту температуры в HyperLynx™, чтобы обновить электрическое моделирование и обновить карту мощности для Simcenter™ FLOEFD™. В качестве альтернативы вы можете просто импортировать карту мощности, экспортированную из HyperLynx™ DC Drop Simulation, в Simcenter™ FLOEFD™ для одностороннего обмена данными.
  • Smart PCB: Определения материала для каждого слоя. Теперь вы можете настроить диэлектрик, проводник и материалы для заполнения переходных отверстий для каждого слоя отдельно.
  • LED: Широтно-импульсная модуляция. Широтно-импульсную модуляцию можно смоделировать для термоэлектрооптических светодиодов. Широтно-импульсная модуляция широко используется в освещении для управления яркостью светодиодов. Вы можете установить рабочий цикл в процентах.
  • Частицы люминофора. Теперь можно моделировать фотолюминесценцию и рассеяние (используется теория рассеяния Ми) люминофорных частиц. Частицы люминофора часто используются для производства белых светодиодов, поскольку они позволяют преобразовывать синий свет в желтый свет. Фотолюминесценция - это процесс, во время которого свет определенного спектрального диапазона поглощается материалом, а затем повторно излучается в другом спектральном диапазоне с более длинными волнами. Учитывается температурная зависимость светоотдачи.
  • График дальнего поля: Вывод под разными углами.Сила света может выводиться для многих заданных пользователем азимутальных углов.
  • График ближнего поля: Кандела. Единица кандела (cd) добавляется к силе света.
  • Тепловое условие: зависимость от температуры ячейки. Удельная мощность [Вт / м3] может зависеть от местной(ячейка) температуры.
  • Улучшенная технология SmartCell в «Тонких каналах». Технология «Тонике каналы» усовершенствована в зонах ламинарно-турбулентного перехода.
  • Зависимость: функция диапазон. Новая функция ДИАПАЗОН позволяет получать значения целей в любой момент расчета. Это позволяет моделировать сложное поведение переходной системы, например снижение мощности на основе датчика температуры.
  • Улучшение проверки геометрии. В режиме «Улучшенная проверка геометрии» теперь можно создавать твердые и текучие тела.
  • Критерии остановки по умолчанию и размер вычислительной области оптимизированы для систем охлаждения электроники. Количество продувок по умолчанию, используемое для анализа цели, оптимизировано для модуля охлаждения электроники, чтобы избежать перерасчета из-за излишне высоких требований к максимальному перемещению. Также размер расчетной области по умолчанию уменьшен, чтобы соответствовать типичному внешнему анализу охлаждения электроники. Оба изменения сократят время расчета при сохранении высокой точности при использовании настроек по умолчанию. Модуль для охлаждения электроники определяется как задача с проводимостью и силой тяжести и с нулевой начальной скоростью.
  • Выбор: легко обращаться с подавленными или потерянными телами. Справочная геометрия (грани, кромки, точки) отсутствующих или погашенных тел может быть автоматически удалена из выбора.
  • Сравнение: Объединённые рисунки. Вы можете объединить сравниваемые графики из разных проектов в одно изображение, чтобы сразу увидеть важные результаты. Контурные графики, созданные для нескольких расчетных вариантов или нескольких режимов мощности, могут быть объединены, например, в объединенный график на основе максимального значения, который может отображать максимальную температуру для всех расчетных случаев на одном изображении. График разницы графически показывает разницу между одним частным случаем и эталонным случаем.
  • Сравнение: сводка результатов. Сводка результатов добавлена к сравнительному и параметрическому исследованию.
  • График потока в нестационарном обозревателе. График потока можно отобразить в нестационарном обозревателе.
  • Цели: добавление цели по уравнению после расчета. Теперь вы можете добавить цель уравнения на основе определенных целей после расчета.
  • Точечные цели: копирование проб в проект. Теперь пробы копируются в проекты вместе с графиками, используемыми для определения проб.
  • Поверхностные параметры: Область обрезки. Область обрезки учитывается при оценке поверхностных параметров. Вы можете использовать область обрезки для оценки параметров части поверхности.
  • Информационный журнал решателя. Файл информационного журнала решателя (.info) реорганизован, теперь он содержит информацию о сетке и может быть создан для запуска Linux и в случае закрытия CAD.
  • Опция тайм-аута лицензирования. Simcenter™ FLOEFD™ поддерживает опцию тайм-аута FlexLM, поэтому сервер автоматически освобождает лицензию после определенного времени (в секундах) бездействия лицензионного клиента. Файл параметров FlexLM можно определить, создав текстовый файл в той же папке, что и файл лицензии, с именем поставщика и суффиксом «.opt», то есть «mgcld.opt». Среди других опций теперь поддерживаются ключевые слова TIMEOUT и TIMEOUTALL. Минимальное время бездействия 900 секунд. Можно определить индивидуальные настройки TIMEOUT (например, TIMEOUT efdstandalone 1200).
  • Обновление лицензирования. Функция «Membrane» добавлена в модуль «Power Electrification». Функция «DO radiation» добавлена в модуль «Advanced».