2R модели

Использование реализованных в CADFLO 2R моделей позволяет упростить решение задач теплообмена в электронных приборах с небольшими электронными компонентами (микросхемами и т. д.).

Ограничение:

Этот компонент доступен только для пользователей модуля Electronics Cooling.

Такой электронный модуль заменяется компактной моделью, состоящей из трех узлов:

«Контакт» представляет собой пластину с высокой теплопроводностью, боковые стенки которой являются теплоизолированными, таким образом, тепло в окружающую среду передают только верхняя и нижняя поверхность контакта.
«Плата» (как правило, печатная плата (PCB)) находится в непосредственном тепловом контакте с окружающей средой под посадочным местом компонента.
«Корпус» находится в непосредственном тепловом контакте с окружающей средой над верхней поверхностью компонента (как правило, в качестве среды рассматривается воздух или теплопроводящий материал, используемый совместно с теплообменником).

Эти узлы соединяются посредством двух тепловых сопротивлений, заданных пользователем – тепловым сопротивлением между контактом и платой qJB (между контактом и платой, на которой он находится) и тепловым сопротивлением между контактом и корпусом qJC (между контактом и верхней поверхностью компонента). Тепловое сопротивление задается в К/Вт в системе СИ. Теплопроводность модуля рассчитывается исходя из заданных тепловых сопротивлений.