Входные данные

В зависимости от параметров проекта (заданных в диалоговых окнах Мастер проекта и Общие настройки), в дереве анализа CADFLO можно также задать Подобласти течения (если выбраны текучие среды различных типов), Области вращения (если включен параметр вращения Локальные области), Материалы (если включен параметр Теплопроводность), Поверхности радиационного теплообмена и/или Источники радиационного теплообмена (если включен параметр Радиационный теплообмен).

Для задания необходимых условий на поверхностях и в компонентах модели предусмотрено множество моделей технических устройств (список доступных технических устройств представлен ниже).

Другие параметры и элементы находятся в собственных папках в дереве анализа CADFLO (папки могут быть скрыты, если не задано ни одного элемента соответствующего типа). Их также можно задать с помощью меню CADFLO, Ленточной панели и Панелей инструментов.

После того как элемент будет создан и соответствующая группа появится в дереве анализа CADFLO, в нее можно будет добавлять новые элементы этого типа с помощью меню, которое открывается при нажатии правой кнопкой мыши на имени папки. Чтобы отобразить список действий, доступных для каждого элемента, в дереве анализа CADFLO нажмите правой кнопкой мыши на нужном элементе (для получения дополнительной информации обращайтесь к разделу “Работа с элементами проекта”).

• Расчетная область – изменение размера области, в которой выполняются расчеты течения и теплопередачи, и указание симметричных или периодических граничных условий.

• Подобласти течения  – указание областей текучей среды с различными жидкостями (эта возможность доступна, если проект включает Течение жидкости/газа).

• Области вращения  – указание локальных вращающихся систем координат (эта возможность доступна, если в проект включены Локальные области для параметра Вращение).

• Материалы  – указание материалов, отличающихся от материала по умолчанию (эта возможность доступна, если проект включает Теплопроводность).

• Граничные условия  – указание характеристик потока на входе и выходе, а также условий на стенках.

• Перенесенные граничные условия  – указание граничных условий с использованием результатов предыдущего расчета.

• Вентиляторы  – граничные условия, определяющие расход в зависимости от разницы давления (эта возможность доступна, если проект включает Течение жидкости/газа).

• Тепловые источники  – указание тепловых источников и температурных источников на поверхностях и в объемах.

• Поверхности радиационного теплообмена  – указание свойств излучения для конкретной поверхности непрозрачного твердого тела (эта возможность доступна, если проект включает Радиационный теплообмен).

• Радиационные источники  – указание тепловых источников и температурных источников на поверхностях (эта возможность доступна, если проект включает Радиационный теплообмен).

•   Условия пленки  – указание свойств смачиваемости на определенных поверхностях, контактирующих с текучей средой (эта возможность доступна, если проект включает Пленку).

• Тепловые сопротивления  – указание контактного теплового сопротивления на границах раздела двух твердых тел и жидкости и твердого тела (эта возможность доступна, если проект включает Теплопроводность).

• Термоэлектрические охладители  – моделирование устройства Пельтье (эта возможность доступна, если проект включает Теплопроводность).

• Пористая среда  – моделирование течения жидкости через пористую среду (эта возможность доступна, если проект включает Течение жидкости/газа).

• Перфорированные пластины  – моделирование интегральной модели тонкой пластины (эта возможность доступна, если проект включает Течение жидкости/газа).

• Модели тепловых контактов – моделирование проводимости между взаимодействующими поверхностями несоединенных деталей и компонентов (эта возможность доступна, если проект включает Теплопроводность).

• 2R модели  – моделирование небольших электронных компонентов как плоских тепловых источников с заданным тепловым сопротивлением для теплопроводности "переход-корпус" и "переход-плата" (эта возможность доступна, если проект включает Теплопроводность).

• n-RC модели  – моделирование небольших электронных компонентов как тепловых источников с заданным тепловым сопротивлением для теплопроводности между узлами (эта возможность доступна, если проект включает Теплопроводность).

• Тепловые трубки  – моделирование тепловой трубки (эта возможность доступна, если проект включает Теплопроводность).

• Печатные платы  – моделирование тонкой платы, используемой для присоединения электронных компонентов, как особого варианта Материала, который имеет анизотропную теплопроводность (эта возможность доступна, если проект включает Теплопроводность).

• Электрические условия  – указание условий для электрических контактов на поверхностях токопроводящих тел в задачах с электрическим током (эта возможность доступна, если проект включает Теплопроводность).

• Электрические источники  – указание источников электрического тока на поверхностях токопроводящих тел в задачах с электрическим током (эта возможность доступна, если проект включает Теплопроводность).

• Локальные начальные условия  – указание начальных распределений независимых параметров потока внутри замкнутой области текучей среды или в объеме компонента модели.

• Цели  – указание критериев завершения процесса расчета.

• Расчеты распространения примесей  – моделирование течения определенной примеси в основном потоке.