Современная электроника характеризуется неуклонной миниатюризацией при одновременном росте тепловыделения, что делает перегрев главной причиной отказов и снижения срока службы устройств. В этих условиях инженерные расчеты (CFD/CAE) переходят из категории «опции» в разряд обязательного инструмента обеспечения надежности. CADFlo, благодаря своей глубокой интеграции с CAD-системами, предлагает уникальный подход: инженер-конструктор может выполнять тепловой анализ прямо в привычной среде проектирования, мгновенно оценивая влияние изменений геометрии, компонентов или системы охлаждения на тепловой режим изделия. Это позволяет выявлять и устранять проблемы на ранних стадиях, задолго до создания физических прототипов.
